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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
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工信部电子行业36项推荐性国家标准报批公示中有3项和PCB行业相关
为更好地服务会员企业，CPCA定期汇编近期地方政府公开资讯中，与我行业相关的企业申报项目，集中在【政策信息】栏目与您不见不散！望各会员单位及时关注，并根据企业情况自行参与相关申报。 一、工信部等三部 ...查看更多
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试用、测试和认可：卷材与直接成像
挠性印制电路(Flexible Printed Circuits，简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多
试用、测试和认可：卷材与直接成像
挠性印制电路(Flexible Printed Circuits，简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多
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是德科技：EM解算器的实际应用
在数字电子产品和有线通信的发展中，基于Maxwell方程组的电磁（Electromagnetic，简称EM）解算器被证明是非常有价值的。原因简单明了，电气工程师需要了解当受到动态或变化信号激励时，电路 ...查看更多
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【财报】三家材料上市公司前三季净利同比皆下滑！
1、覆铜板电路板需求下滑 超华科技前三季净利大降7成 覆铜板、电路板需求持续低迷，超华科技今年前三季度净利同比下滑近七成，Q3净利则同比骤降近一倍。财联社记者致电超华科技证券部，公司人士表示，&ld ...查看更多
